22 au 23 mars 2017 – Lyon
Didier BOISSELIER, Responsable Programme Fabrication Additive à IREPA LASER, présente une conférence « Hybridation des procédés et des matériaux : développements et opportunités avec le procédé CLAD® » le 22 mars 2017 à Lyon à l’occasion des APS Meetings.
APS Meetings est une convention d’affaires dédiée à la fabrication additive, à l’impression 3D, au prototypage rapide et au développement produit.
Les experts d’IREPA LASER répondront à toutes vos questions sur leur stand.
Résumé de la conférence :
Dans la famille des procédés de fabrication additive, le dépôt de matière sous énergie concentrée, nommé CLAD®, offre comme principaux avantages de ne pas être limité par la dimension de la pièce, de pouvoir travailler sur une pièce existante de façon localisée et d’utiliser des poudres métalliques. Cependant le procédé CLAD® ne permet pas de réaliser des pièces aussi complexes que le SLM. C’est pourquoi en mariant ces 2 procédés on repousse leurs limites en tirant le meilleur parti de chacun, par exemple en réalisant les parties complexes et précises en SLM et en faisant les parties moins précises mais de grande dimension à l’aide du CLAD®, comme l’illustre la photo d’un mélangeur d’air ci-dessous.
Comme le matériau précurseur est sous forme de poudre métallique, on peut aussi marier les matériaux entre eux en les mélangeant de façon à pouvoir offrir des propriétés ciblées en fonction des sollicitations et de la partie de la pièce concernée. On peut par exemple imaginer une structure interne offrant d’excellentes propriétés mécaniques et des parties externes offrant des propriétés spécifiques de résistance aux températures élevées.
L’hybridation des procédés et des matériaux permet d’offrir de nouvelles solutions dans la fabrication et l’optimisation des pièces.
À propos de l’évènement :
- Date : 22 au 23 mars 2017
- Thèmes : Fabrication additive, impression 3D, prototypage rapide, développement produit
- Lieu : Lyon, France
- Participants : S’inscrire en ligne
Pour consulter le programme des conférences, cliquez ICI.