Schneiden spröder technischer Werkstoffe wie CFK oder CMC
Industrieller Bedarf
Harte, spröde oder schwer zerspanbare Werkstoffe wie Keramiken, Hartmetalle und moderne Verbundwerkstoffe (CMC, CFK) schneiden und dabei ihre strukturelle Integrität gewährleisten.
Lösung von IREPA LASER
Einsatz eines Laserschneidverfahrens mit Ultrakurzpulsen, das eine sehr lokal begrenzte Wechselwirkung mit dem Material ermöglicht. Diese Technologie erlaubt die Herstellung feiner und präziser Geometrien.
Technische Herausforderung
Die Herausforderung besteht darin, eine hohe Schnittgenauigkeit bei Werkstoffen zu erzielen, die sehr empfindlich auf thermische und mechanische Belastungen reagieren, und gleichzeitig Rissbildung, Abplatzungen oder eine Beeinträchtigung der intrinsischen Eigenschaften auszuschließen.
Erzielte Ergebnisse
Das Verfahren ermöglicht präzise und hochwertige Schnitte in Werkstoffen, die mit konventionellen Technologien bisher nur schwer zu bearbeiten waren. Damit eröffnet es neue industrielle Möglichkeiten für Bauteile mit hoher Wertschöpfung.
