Bearbeitung, Bohren und Schneiden spröder und nicht leitender Werkstoffe: Shaped Holes
Industrieller Bedarf
Harte, spröde oder schwer zerspanbare Werkstoffe wie Keramiken, Hartmetalle und fortschrittliche Verbundwerkstoffe (CMC, CFK) bearbeiten, bohren und schneiden und dabei ihre strukturelle Integrität gewährleisten.
Lösung von IREPA LASER
Einsatz eines Laserbearbeitungsverfahrens mit Ultrakurzpulslasern, das eine sehr lokal begrenzte Wechselwirkung mit dem Material ermöglicht. Diese Technologie erlaubt die Herstellung komplexer Formen und von Bohrungen vom Typ „Shaped Holes“ ohne mechanischen Kontakt.
Technische Herausforderung
Die Herausforderung besteht darin, eine hohe Bearbeitungsgenauigkeit an Werkstoffen zu erreichen, die sehr empfindlich auf thermische und mechanische Belastungen reagieren, und dabei Rissbildung, Abplatzungen oder eine Beeinträchtigung der intrinsischen Eigenschaften auszuschließen.
Erzielte Ergebnisse
Das Verfahren ermöglicht präzise und hochwertige Bearbeitungen an Werkstoffen, die mit konventionellen Technologien bislang kaum zu bearbeiten waren. Es eröffnet damit neue industrielle Möglichkeiten für Bauteile mit hoher Wertschöpfung.
